[发明专利]背光源装置在审
| 申请号： | 200810119547.8 | 申请日： | 2008-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN101666468A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 张丽蕾;王刚;邵喜斌 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V15/02 | 分类号： | F21V15/02;F21V7/00;F21V5/00;F21V9/10;G02F1/13357;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘 芳 |
| 地址： | 100016*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种背光源装置，包括不透明封装壳体、设置在不透明封装壳体内的LED芯片、和设置在不透明封装壳体外部的正电极与负电极，LED芯片分别与正电极及负电极连接，所述LED芯片上方设置有与所述不透明封装壳体连接的混合封装体，所述混合封装体包括作为LED芯片出光面的透明封装体，在所述透明封装体中、所述LED芯片的上方设置有用于将所述LED芯片发射的光线反射到所述出光面的不透明封装体。本发明可以扩大LED芯片的发光范围，从而扩大LED背光源的发光角，实现LED背光源在薄型化LCD产品上的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 背光源 装置 | ||
【主权项】：
1、一种背光源装置，包括不透明封装壳体、设置在不透明封装壳体内的LED芯片、和设置在不透明封装壳体外部的正电极与负电极，LED芯片分别与正电极及负电极连接，所述LED芯片上方设置有与所述不透明封装壳体连接的混合封装体，其特征在于，所述混合封装体包括作为LED芯片出光面的透明封装体，在所述透明封装体中、所述LED芯片的上方设置有用于将所述LED芯片发射的光线反射到所述出光面的不透明封装体。
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