[发明专利]软带LED灯及其制造方法和制造装置

摘要

本发明公开软带LED灯，包括有呈中空的条状的外壳，其中：外壳内装设有条带形状的电路板，外壳两端封设有封闭盖，电路板电性连接有穿过封闭盖的导线；电路板上设置有LED单元。对应的软带LED灯的制造方法和制造装置，将该软带LED灯在灌胶模架上灌胶封装，外壳内的电路板及LED单元被胶水一体包裹，并固化成固态，故该软带LED灯能实现防水、防尘。由于该电路板及LED单元被胶水封装包裹，当该外壳及电路板被局部刺破，或者被切割一分为二时，该软带LED灯仍然能正常使用，当其被切割后，各部分的电路板及LED单元完好无损，对其连接后亦能正常使用。

主权项

1、软带LED灯，包括有呈中空的带状的外壳(10)，外壳(10)内具有一收容腔(11)，一带状的电路板(20)装设于该收容腔(11)内，该电路板(20)的板面上设置有若干个LED单元(21)，其特征是：所述外壳(10)的两个侧壁(13)内侧向内凸伸形成两定位凸缘(15)，所述外壳(10)两端设有封闭盖(30)；电路板(20)侧边位于定位凸缘(15)下方，所述的外壳(10)的收容腔(11)内注有胶水，该胶水填充收容腔(11)的间隙并包裹所述的电路板(20)及其上的LED单元(21)，该胶水固化后，使得外壳(10)与电路板(20)之间形成封装胶(60)。