[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 200810124894.X | 申请日： | 2008-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101378001A | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 上代和男;松井久明 | 申请（专利权）人： | 大日本网目版制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马少东;徐恕 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置，能更可靠地防止处理液(雾滴)侵入相邻的处理室。该基板处理装置具有对基板(S)实施药液处理的湿式处理部(2)和对基板(S)实施作为前处理的干式清洗等处理的前处理部(1)。各处理部(1、2)的处理室(10、20)经由开口部(11a)而连通，该开口部(11a)可通过设置在前处理部(1)一侧的闸门装置(14)和设置在湿式处理部(2)一侧的闸门装置(24)进行开闭。此外，在前处理部(1)的处理室(10)内配备有在开口部(11a)处于打开状态时对开口部(11a)向湿式处理部(2)一侧喷出空气的空气喷嘴(19a、19b)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，具有向基板供给处理液并对基板实施规定的湿式处理的湿式处理室，通过形成在所述湿式处理室的隔壁上的基板运送用的开口部，对所述湿式处理室进行基板的运入运出，其特征在于，具有：闸门装置，其用于开闭所述开口部；气流形成装置，其包括配置在所述湿式处理室的室外的喷嘴构件，并且至少在所述开口部处于开口状态时，使气体从所述喷嘴构件喷出，由此形成朝向所述开口部的气流。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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