[发明专利]印刷电路板、电子部件的安装方法以及电子设备无效
| 申请号： | 200810125059.8 | 申请日： | 2008-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101336044A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 泷泽稔;细田邦康;船山贵久 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 丁利华 |
| 地址： | 日本国东京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据一个实施例，设置有一种印刷电路板，该印刷电路板包括具有部件安装面的印刷线路板(11)，通过使用焊球(14)的焊料接合被安装在印刷线路板的部件安装面上的半导体组件(15)，以及在印刷线路板(11)的部件安装面上的多个位置处局部地加固半导体组件的焊料接合部的加固部(16)，加固部(16)由树脂材料形成，该树脂材料具有进入焊料接合部的焊球的部分。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 电子 部件 安装 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：具有部件安装面的印刷线路板；通过使用焊球的焊料接合被安装在所述印刷线路板的所述部件安装面上的半导体组件；以及在所述印刷线路板的所述部件安装面上的多个位置局部地加固所述半导体组件的所述焊料接合的部分的加固部，所述加固部由树脂材料形成，所述树脂材料具有进入所述焊料接合的所述部分的焊球的部分。
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