[发明专利]具有光波导层的线路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200810125926.8 | 申请日： | 2008-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN101605428A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 张振铨 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;G02B6/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种具有光波导层的线路板及其制造方法。首先，在基板上依序形成绝缘层、金属层以及光波导层。接着，移除部分光波导层，以形成多个V型沟槽。这些V型沟槽的深度大于光波导层的厚度。在形成这些V型沟槽之后，移除基板，以裸露出绝缘层。接着，形成介电层与导电层于绝缘层上，而介电层位于导电层与绝缘层之间。接着，形成多个盲孔，而这些盲孔局部暴露金属层，且这些盲孔分别对应这些V型沟槽。接着，移除这些盲孔所局部暴露的部分金属层，以局部暴露光波导层。接着，图案化导电层，以形成线路层。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 波导 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有光波导层的线路板的制造方法，包括：在基板上依序形成绝缘层、金属层以及光波导层；移除部分该光波导层，以形成多个V型沟槽，其中这些V型沟槽的深度大于该光波导层的厚度；在形成这些V型沟槽之后，移除该基板，以裸露出该绝缘层；形成第一介电层与第一导电层于该绝缘层上，其中该第一介电层位于该第一导电层与该绝缘层之间；形成多个盲孔，其中这些盲孔局部暴露该金属层，且这些盲孔分别对应这些V型沟槽；移除这些盲孔所局部暴露的部分金属层，以局部暴露该光波导层；以及图案化该第一导电层，以形成第一线路层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欣兴电子股份有限公司，未经欣兴电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810125926.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：加捻方法和纱线筒子
- 下一篇：移动终端的消费方法、装置及系统
