[发明专利]单晶硅液晶元件及其与线路板的组装结构无效
| 申请号： | 200810126810.6 | 申请日： | 2008-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN101614918A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 张卓兴;洪元通 | 申请（专利权）人： | 环隆电气股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1362 | 分类号： | G02F1/1362;G02F1/13 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种单晶硅液晶元件及其与线路板的组装结构。该单晶硅液晶元件，包括一硅基板以及一对向基板；该硅基板具有相对的一第一表面与一第二表面，该第一表面设有一线路层，而硅基板更具有多个导通孔，从第一表面贯穿硅基板而至第二表面；该对向基板与第一表面相对，且对向基板是完全覆盖第一表面。此单晶硅液晶元件具有容易制作的优点。该单晶硅液晶元件与线路板的组装结构，包括上述一单晶硅液晶元件、一线路板、以及一导电胶体；该导电胶体是配置于该线路板与该单晶硅液晶元件之间，且该单晶硅液晶元件的该第二表面是连接于该导电胶体。此单晶硅液晶元件与线路板的组装结构具有容易组装的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 单晶硅 液晶 元件 及其 线路板 组装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种单晶硅液晶元件，其特征在于其包括：一硅基板，具有相对的一第一表面与一第二表面，其中该第一表面设有一线路层，而该硅基板还具有多个导通孔，从该第一表面贯穿该硅基板而至该第二表面；以及一对向基板，与该第一表面相对，且该对向基板是完全覆盖该第一表面。
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