[发明专利]半导体器件

摘要

本发明提供一种半导体器件，该半导体器件具有一面形成有第一绝缘部的半导体基板。在第一绝缘部上重叠配置有覆盖第一导电部的第二绝缘部。在第二绝缘部上重叠配置有第二导电部。在第二绝缘部上配置有覆盖第二导电部的第三绝缘部。构造体由第一导电部、第二绝缘部、第二导电部、第三绝缘部以及端子构成。在相互邻接的构造体彼此之间，形成有第三开口部。该第三开口部贯通第三绝缘部及第二绝缘部，使第一绝缘部露出。根据本发明，可提供防止了因绝缘层的伸缩而引起的基板弯曲、及绝缘层与基板脱离，并且，提高了端子间绝缘性的半导体器件。

主权项

1.一种半导体器件，具有半导体基板和构造体，该半导体基板的一面被第一绝缘部覆盖，该构造体包括：第一导电部，配置在上述半导体基板的一面上；第二绝缘部，重叠配置在上述第一绝缘部上，具有使上述第一导电部露出的第一开口部；第二导电部，重叠配置在上述第二绝缘部上，通过上述第一开口部与上述第一导电部电连接；第三绝缘部，重叠配置在上述第二导电部上，具有使上述第二导电部的一部分露出的第二开口部；以及端子，配置在上述第二开口部上；在上述半导体基板上配置有多个上述构造体；在上述构造体中的位于邻接位置的至少一组构造体之间，配置有第三开口部，该第三开口部贯通上述第二绝缘部和上述第三绝缘部，并使上述第一绝缘部露出。