[发明专利]制备导电热塑性组合物的方法有效
| 申请号： | 200810127278.X | 申请日： | 2004-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN101311220A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·霍桑;萨伊－佩·廷 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | C08L77/00 | 分类号： | C08L77/00;C08L71/10;C08K3/04;C08J3/22;H01B1/24 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 吴培善;封新琴 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 这里公开了一种使用导电母料制备导电热塑性组合物特别是导电聚(亚芳基醚)/聚酰胺组合物的方法，所述导电母料是通过以下方法制备的：该方法包括混合导电碳黑和第一树脂以形成导电碳黑/树脂混合物；将导电碳黑/树脂混合物与第二树脂复合，其中第一树脂是粉末。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 导电 塑性 组合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种由如下方法制备的热塑性组合物，该方法包括：干混合导电碳黑和第一聚酰胺树脂，以形成导电碳黑/第一聚酰胺混合物；将导电碳黑/第一聚酰胺树脂混合物与第二聚酰胺复合以形成导电母料，将聚(亚芳基醚)树脂和增容剂复合以形成官能化的聚(亚芳基醚)；将官能化的聚(亚芳基醚)与第三聚酰胺树脂和导电母料复合，其中第一聚酰胺树脂是粒度为约20微米-约4毫米的粉末。
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