[发明专利]搬送臂的移动位置的调整方法和位置检测用夹具有效
申请号: | 200810128024.X | 申请日: | 2008-07-09 |
公开(公告)号: | CN101373728A | 公开(公告)日: | 2009-02-25 |
发明(设计)人: | 道木裕一;马原康尔;林德太郎 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/66;G01B7/00;G01D5/241 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘春成 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种搬送臂的移动位置的调整方法和位置检测用夹具,使用能够搬入到薄型装置的位置检测用夹具,高精度地廉价地进行搬送臂的位置调整。使具有静电电容传感器(150)的位置检测用晶片(S)支撑在搬送臂上,利用该搬送臂搬送位置检测用晶片(S),并载置到载置部(A)上。然后,利用位置检测用晶片(S)的静电电容传感器(150),检测载置部(A)的中心孔的位置,检测出载置部(A)上的位置检测用晶片(S)的载置位置。然后,基于位置检测用晶片(S)的载置位置,调整晶片搬送时的搬送臂的移动位置。 | ||
搜索关键词: | 搬送臂 移动 位置 调整 方法 检测 夹具 | ||
【主权项】:
1.一种搬送臂的移动位置的调整方法,其是向载置基板的载置部搬送基板的搬送臂的移动位置的调整方法,其特征在于,包括:使基板形状的位置检测用夹具支撑在搬送臂上的工序,该位置检测用夹具具有检测与目标物之间的静电电容从而能够检测出相对于该目标物的相对位置的静电电容传感器;利用所述搬送臂搬送所述位置检测用夹具,并将所述位置检测用夹具载置在所述载置部上的工序;利用所述位置检测用夹具的静电电容传感器,检测所述位置检测用夹具相对于载置部上所形成的目标物的位置,从而检测所述载置部上的位置检测用夹具的载置位置的工序;和基于所述位置检测用夹具的载置位置,调整所述位置检测用夹具的搬送时的所述搬送臂的移动位置的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造