[发明专利]压力感测元件封装及其制作方法有效
| 申请号： | 200810128455.6 | 申请日： | 2008-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN101620022A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 吕致纬 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明一种压力感测元件封装及其制作方法，本压力感测元件封装包括一线路基板、一压力感测元件、一封装胶体与一软性保护层。线路基板具有一开口。压力感测元件覆晶接合于线路基板上，并具有一感测区域，其朝向开口。封装胶体包覆压力感测元件，但暴露出感测区域。软性保护层配置于感测区域上，并在线路基板的开口处暴露。 | ||
| 搜索关键词： | 压力 元件 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种压力感测元件封装，其特征在于，包括：一线路基板，具有一开口；一压力感测元件，覆晶接合于该线路基板上，并具有一感测区域，其朝向该开口；一封装胶体，包覆该压力感测元件，但暴露出该感测区域；以及一软性保护层，配置于该感测区域上，并在该线路基板的该开口处暴露。
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