[发明专利]表面安装型电子元件有效
申请号: | 200810128708.X | 申请日: | 2008-05-14 |
公开(公告)号: | CN101307174A | 公开(公告)日: | 2008-11-19 |
发明(设计)人: | 齐藤尚示;米谷起一 | 申请(专利权)人: | 上野制药株式会社 |
主分类号: | C08L67/04 | 分类号: | C08L67/04;C08K7/14;C08L77/00;C08L71/08;C08L73/00;H05K3/34 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 关立新;韦欣华 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供了一种通过液晶聚合物组合物模塑获得的表面安装型电子元件,所述组合物包含100重量份的具有310-410℃晶体熔融温度的全芳香族液晶聚合物,以及5-100重量份的具有4-8μm数均直径和100-200μm数均长度的玻璃纤维,其中LCP组合物具有280-360℃的载荷挠曲温度(DTUL)。 | ||
搜索关键词: | 表面 安装 电子元件 | ||
【主权项】:
1.一种表面安装型电子元件,其通过一种液晶聚合物组合物模塑获得,所述组合物包含:100重量份的具有310-410℃晶体熔融温度的全芳香族液晶聚合物以及5-100重量份的具有4-8μm数均直径和100-200μm数均长度的玻璃纤维,其中LCP组合物具有280-360℃的载荷挠曲温度(DTUL)。
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