[发明专利]集成电路制作方法有效
| 申请号： | 200810128859.5 | 申请日： | 2008-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN101609811B | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 杨立平;陈碧成;康汉彰;颜仁鸿 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;H01L27/02;H01L23/522;G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路制作方法，其包含以下步骤：在多个硬件单元整合布线的S层电路布局中，将同一硬件单元的电路布线分布于每层的相对相同位置；将每层的相对相同位置形成聚集电路，并于其中的C层至少以沟通布线连接同一层的不同硬件单元的聚集电路；及将每个沟通布线集中于其中C层的另一个相对相同位置，且C为小于S的正整数；其中，该另一个相对相同位置至少包含一切割道以上的宽度，且该切割道是否切割将决定所产生的管芯数目以及每一管芯所包含的硬件单元数目。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 制作方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路制作方法，包含以下步骤：在多个硬件单元整合布线的S层电路布局中，将同一硬件单元的电路布线分布于每层的相对相同位置；将每层的相对相同位置形成聚集电路，并于其中的C层至少以沟通布线连接同一层的不同硬件单元的聚集电路；及将每个沟通布线集中于其中C层的另一个相对相同位置，且C为小于S的正整数；其中，该另一个相对相同位置至少包含一切割道以上的宽度，且该切割道是否切割将决定所产生的管芯数目以及每一管芯所包含的硬件单元数目，且其中该C层电路布局可根据切割出的管芯所将包含的硬件单元数目来调整。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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