[发明专利]用于制造薄膜层叠件的设备有效
| 申请号： | 200810129602.1 | 申请日： | 2008-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN101359585A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 大内崇;横山胜治;成濑光洋;鸭志田孝 | 申请（专利权）人： | 富士电机控股株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/677;H01L31/18;H01L51/00;H01L51/56;C23C16/54;B65H20/02;B65H16/00;B65H18/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 浦易文 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于通过在带状柔性基片的表面上层叠多个薄膜来制造薄膜层叠件的设备，它包括：基片输送装置，用于以带状柔性基片的宽度方向处于垂向的方式沿着水平方向输送带状柔性基片；沿着带状柔性基片的被输送方向接连地布置的多个薄膜形成室，用于在带状柔性基片的表面上形成薄膜；以及布置在多个薄膜形成室之间的成对的上夹持辊，用于夹紧所述带状柔性基片的上边缘部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 薄膜 层叠 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于通过在带状柔性基片的表面上层叠多个薄膜来制造薄膜层叠件的设备，包括：基片输送装置，用于以所述带状柔性基片的宽度方向处于垂向的方式沿着水平方向输送所述带状柔性基片；沿着所述带状柔性基片的被输送方向接连地布置的多个薄膜形成室，用于在所述带状柔性基片的所述表面上形成薄膜；以及布置在所述多个薄膜形成室之间的成对的上夹持辊，用于夹紧所述带状柔性基片的上边缘部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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