[发明专利]无电镀金液有效
| 申请号： | 200810130126.5 | 申请日： | 2008-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN101634021A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 蓬田浩一 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/44 | 分类号： | C23C18/44 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈哲锋 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种无电镀金液，其包括(i)水溶性氰化金化合物；(ii)络合剂；(iii)选自1位具有苯基或芳烷基的吡啶鎓羧酸类化合物的至少一种化合物。所述无电镀金液可以形成具有极佳粘着性的金镀膜，而且不会对镍、铜、钴或钯等之类的基底金属膜造成腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 镀金 | ||
【主权项】：
1.一种用来在金属表面上进行金属镀覆的无电镀金液，其包含：(i)水溶性氰化金化合物；(ii)络合剂；(iii)选自1位具有苯基或芳烷基的吡啶鎓羧酸类化合物的至少一种化合物。
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- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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