[发明专利]布线电路基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200810130134.X | 申请日： | 2008-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN101355849A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 大薮恭也;V·塔维普斯皮波恩;安部勇人;中村和哉;龟井胜利;内藤俊树 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/22 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 范征 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 布线电路基板具备绝缘层、形成于绝缘层上的由铜形成的导体图案以及被覆导体图案的由铜和锡的合金形成的被覆层。被覆层中，锡的存在比例自与导体图案邻接的内侧面向不与导体图案邻接的外侧面增加。在被覆层的外侧面，铜相对于锡的原子比大于3。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.布线电路基板，其特征在于，具备绝缘层、形成于所述绝缘层上的由铜形成的导体图案以及被覆所述导体图案的由铜和锡的合金形成的被覆层，所述被覆层中，锡的存在比例自与所述导体图案邻接的内侧面向不与所述导体图案邻接的外侧面增加，在所述被覆层的外侧面，铜相对于锡的原子比大于3。
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