[发明专利]带有加强构件的配线基板无效
| 申请号： | 200810130235.7 | 申请日： | 2008-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN101325182A | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 河边忠彦 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/13;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆锦华;黄启行 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种带有加强构件的配线基板，包括：树脂配线基板，其具有基板主面、基板背面和基板侧面，形成平面图中具有四个侧边的矩形形状，并包括树脂绝缘层和导体层；以及加强构件，其形成围绕所述树脂配线基板四个侧边的矩形框架形状，并设置有内壁，所述内壁具有面连接到所述基板侧面、所述基板主面的外周部以及所述基板背面的外周部的至少一个的凹部。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 加强 构件 配线基板 | ||
【主权项】：
1.一种带有加强构件的配线基板，包括：树脂配线基板，其具有基板主面、基板背面和基板侧面，形成平面图中具有四个侧边的矩形形状，并包括树脂绝缘层和导体层；以及加强构件，其形成围绕所述树脂配线基板四个侧边的矩形框架形状，并设置有内壁，所述内壁具有面连接到所述基板侧面、所述基板主面的外周部以及所述基板背面的外周部中的至少一个的凹部。
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