[发明专利]切开的电接触件以及通过进行切片制造接触件的方法有效

专利信息
申请号: 200810130614.6 申请日: 2008-06-25
公开(公告)号: CN101373863A 公开(公告)日: 2009-02-25
发明(设计)人: C-P·秋 申请(专利权)人: 英特尔公司
主分类号: H01R12/32 分类号: H01R12/32;H01R4/48;H01R43/16
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 王英
地址: 美国加*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本公开的实施例涉及利用切片技术的电接触件的形成。该电接触件包括从金属主体切开的弹簧结构,但该弹簧与为弹簧结构提供基底的金属主体保持耦合。电接触件所切开的弹簧部分可以包括悬臂状弹簧、线圈状弹簧或任何其它适合类型的弹簧。可以使用这种弹簧接触件以在集成电路器件与电路板(或其它基板)之间形成电连接。还描述并要求保护其它实施例。
搜索关键词: 切开 接触 以及 通过 进行 切片 制造 方法
【主权项】:
1.一种用于在基板与集成电路(IC)器件之间建立电连接的接触件,该接触件包括:与所述基板耦合的基底部分;以及提供弹簧的切开部分,所述切开部分从所述基底部分延伸且具有接触所述IC器件的引脚的端部;其中所述基底部分与所述切开部分构成由导电材料构成的单个主体。
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