[发明专利]按钮板及其表面电路制程无效
| 申请号： | 200810130756.2 | 申请日： | 2008-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN101630601A | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 林资智 | 申请（专利权）人： | 华晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H11/04 | 分类号： | H01H11/04;H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王月玲;武玉琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种按钮板，包括有一基板、一第一导电层、一第二导电层、一金属弹性薄片以及一封装膜，该第一导电层设于基板的作用面上，该第一导电层包括有至少一按键部及至少一与按键部电性导通的第一线路，该第二导电层设于基板上且绝缘于第一导电层，该第二导电层包括有至少一接近按键部的接点及至少一与该接点电性导通的第二线路，该金属弹性薄片结合于按键部，该封装膜覆盖于该基板的作用面；借此，组成该按钮板，其可有效节省制造成本、提升良率、降低阻抗。本发明另提供一种按钮板表面电路制程。 | ||
| 搜索关键词： | 按钮 及其 表面 电路 | ||
【主权项】：
1、一种按钮板表面电路制程，其特征在于，步骤包括有：提供一基板，其一侧的作用面上凸设有多个线路模型；于该基板的多个线路模型上涂布一第一胶层；在该基板的作用面上黏附一第一导电层；去除未黏附于该第一胶层上的第一导电层，形成至少一按键部及至少一与该按键部电性导通的第一线路；于该基板的作用面涂布一线路状且避开该第一线路及该按键部的第二胶层；于该基板的作用面上黏附一第二导电层；去除未黏附于该第二胶层上的第二导电层，形成至少一接近于该按键部的接点及至少一与该接点电性导通的第二线路；设置一金属弹性薄片于该按键部上；以及于该基板的作用面覆盖一封装膜，该封装膜将该第一导电层、该第二导电层及该金属弹性薄片封装于该基板。
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