[发明专利]研磨装置及其组合方法有效

专利信息
申请号: 200810131094.0 申请日: 2008-08-21
公开(公告)号: CN101342672A 公开(公告)日: 2009-01-14
发明(设计)人: 张家晔;吕林声;郑国瑞 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: B24B13/00 分类号: B24B13/00;B24B13/01
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 汤在彦
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种研磨装置及其组合方法,用以研磨一待研磨件,该研磨装置包含一定盘、至少一挡块、一正压气垫及一垫片。定盘具有一受压面及一承载面,其中研磨垫固定于承载面,而挡块设置于定盘的边缘外侧。正压气垫设置于受压面及挡块上方,以压制于受压面而推动定盘及研磨垫朝待研磨件移动。垫片设置于受压面与该正压气垫间,且延伸覆盖至挡块的部分,用以隔离正压气垫延伸于定盘边缘外的部分,而避免定盘边缘嵌入正压气垫,降低正压气垫破损机率。
搜索关键词: 研磨 装置 及其 组合 方法
【主权项】:
1.一种研磨装置,用以研磨一待研磨件,其特征在于,该研磨装置包含:一定盘,具有一受压面及一承载面,且该受压面的边缘形成一导圆角;一研磨垫,固定于该承载面;一挡块,设置于该定盘的边缘外侧,其中该挡块的顶面靠近该定盘的边缘形成另一导圆角,且该定盘的受压面及该挡块的顶面位于同一水平面;一正压气垫,压制于该受压面;一垫片,设置于该受压面与该正压气垫间,且延伸覆盖至该挡块的部分;以及一固定件,穿设该挡块并锁固于该定盘的边缘。
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