[发明专利]多层布线电路板、可图案化互连坯件、互连元件及其制造方法无效
| 申请号： | 200810131299.9 | 申请日： | 2002-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN101409978A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 饭岛朝雄;加藤芳朗;大平洋;大泽正行;黑泽稻太郎;佐久间和男;浅野敏彦;远藤仁誉 | 申请（专利权）人： | 德塞拉互连材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张 鑫 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层布线基板的制造方法，系由凸块形成用金属层2/抗蚀层3/布线膜形成用金属层4构成的多层金属板1的布线膜形成用金属层4来形成布线膜4a，准备多个形成凸块形成用金属层2者，于一个凸块形成用金属层2a的形成面，以重叠其它的多层金属板的布线膜4a的状态顺序反复地进行重复的堆积步骤以达成多层化，同时，由具有如藉真空吸着保持金属板1a的主表面面向上的金属板保持机构13、保持刃26于金属板1a上方的刃保持机构25、调整该刃保持机构25的高度的刃保持机构25的高度调整机构20、及使刃保持机构25相对于金属板1a的表面平行移动的平行移动机构15的多层布线基板用研磨机11a进行研磨，而且，于上述堆积快开始前，使凸块2a及连接的金属层的维克斯(Vickers)硬度为80～150Hv，且对金属板1a的凸块2a上面及堆积于此的其它布线膜11表面的一方或两方进行黑化还原处理，在于其后，继黑化处理再进行还原处理，以更好地增加其电性连接性，而可提高稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 布线 电路板 图案 互连 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可图案化的互连坯件，包括：基本连续的第一金属层，该第一金属层可图案化以形成布线电路图案，所述第一金属层具有第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面；可去除层，该可去除层包括覆盖所述第一表面的聚合物；由覆盖所述第二表面的第二金属构成的多个不连续的固态金属凸块。
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