[发明专利]板、具有该板的用于调节基板温度的装置及加工基板的装置有效
| 申请号： | 200810131541.2 | 申请日： | 2008-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN101345188A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 吴昌石;金炫敬 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/683;G03F7/16;G03F7/38;G03F7/40;F27D23/00;F27D5/00 |
| 代理公司： | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 洪磊 |
| 地址： | 韩国忠南天*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 在一种用于调节基板温度的板中，板的本体支承基板。第一流道和第二流道设置于板的本体内。第一流道具有第一进口和第一出口以及使第一流体在其中通过以调节基板的温度。第二流道具有靠近第一出口的第二进口和靠近第一进口的第二出口以及使第二流体在其中通过以调节基板的温度。此外，第一和第二流道并排设置。因而，可均匀调节整个基板的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 用于 调节 温度 装置 加工 | ||
【主权项】：
1.一种用于调节基板温度的板，所述板包括：支承所述基板的本体；设置在所述本体内的第一流道，所述第一流道具有第一进口和第一出口以及使第一流体在其中通过以调节所述基板的温度；以及设置在所述本体内的第二流道，所述第二流道具有靠近所述第一出口的第二进口和靠近所述第一进口的第二出口以及使第二流体在其中通过以调节所述基板的温度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
