[发明专利]具内埋式静电防护功能的发光芯片封装结构及其制作方法无效
| 申请号： | 200810132013.9 | 申请日： | 2008-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN101630679A | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;杨秉州;陈佳雯 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种具内埋式静电防护功能的发光芯片封装结构及其制作方法，该具内埋式静电防护功能的发光芯片封装结构，包括：导电单元、第一封装单元、静电防护单元、第二封装单元、发光单元及第三封装单元。导电单元具有至少两个彼此相邻排列以形成一凹陷空间的导电接脚。第一封装单元包覆每一个导电接脚的一部分，以产生一与凹陷空间相连通的容置空间，并使得每一个导电接脚的末端露出封装单元。静电防护单元容置于凹陷空间内并电性连接于两个导电接脚之间。第二封装单元容置于凹陷空间内以覆盖静电防护单元。发光单元容置于容置空间内并电性连接于两个导电接脚之间。第三封装单元容置于容置空间内以覆盖发光单元。 | ||
| 搜索关键词： | 具内埋式 静电 防护 功能 发光 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种具内埋式静电防护功能的发光芯片封装结构，其特征在于，包括：一导电单元，其具有至少两个导电接脚，并且该至少两个导电接脚彼此相邻排列以形成一凹陷空间；一第一封装单元，其包覆每一个导电接脚的一部分，以产生一与该凹陷空间相连通的容置空间，并使得每一个导电接脚的末端露出该封装单元；一静电防护单元，其容置于该凹陷空间内并电性连接于上述两个导电接脚之间；一第二封装单元，其容置于该凹陷空间内以覆盖该静电防护单元；一发光单元，其容置于该容置空间内并电性连接于上述两个导电接脚之间；以及一第三封装单元，其容置于该容置空间内以覆盖该发光单元。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宏齐科技股份有限公司，未经宏齐科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810132013.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
