[发明专利]窗口型球栅阵列封装构造及其制造方法有效
| 申请号： | 200810132061.8 | 申请日： | 2008-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN101635280A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 陈锦弟 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/58;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张 瑾;王黎延 |
| 地址： | 台湾省新竹县湖*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种窗口型球栅阵列封装构造，该封装构造主要包含基板、芯片、粘晶材料、两条或两条以上电性连接该芯片与该基板的焊线、密封该芯片的封胶体以及两个或两个以上设置于该基板下方的外接端子；该基板具有使粘晶材料形成于其上的粘晶凹陷以及可供焊线通过的槽孔，该芯片对准于该粘晶凹陷而设置于该基板上。本发明还揭示一种窗口型球栅阵列封装构造的制造方法，在粘晶扩散步骤中，该粘晶凹陷限制该粘晶材料的扩张形状，以使该粘晶材料填入该芯片的侧面与该粘晶凹陷边缘之间的缝隙。借此，该封装构造具有减少的封装厚度并能避免芯片侧面的碎裂分层。 | ||
| 搜索关键词： | 窗口 型球栅 阵列 封装 构造 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种窗口型球栅阵列封装构造，其特征在于，包含：基板，具有内表面、外表面、形成在该内表面的粘晶凹陷以及槽孔，该槽孔贯穿该外表面至该粘晶凹陷；第一芯片，对准于该粘晶凹陷而设置于该基板的该内表面，该第一芯片具有第一主动面、第一背面以及两个或两个以上在该第一主动面与该第一背面之间的侧面；粘晶材料，形成于该粘晶凹陷内以粘接该第一芯片的该第一主动面，该粘晶凹陷限制该粘晶材料的形状，以使该粘晶材料填入该第一芯片的该侧面与该粘晶凹陷边缘之间的缝隙，而局部覆盖至该第一芯片的该侧面；两条或两条以上第一焊线，穿过该槽孔并电性连接该第一芯片至该基板；封胶体，形成于该基板的该内表面上并填满该槽孔，密封该第一芯片与该第一焊线；以及两个或两个以上外接端子，设置于该基板的该外表面。
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