[发明专利]具多功能性积层陶瓷电容制程方法无效
| 申请号： | 200810132746.2 | 申请日： | 2008-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN101630591A | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 唐锦荣;叶辉邦;陈瑞祥;王宏铭;凌溢骏;陈志荣 | 申请（专利权）人： | 禾伸堂企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人： | 赵海生 |
| 地址： | 台湾省台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具多功能性积层陶瓷电容制程方法，包含下列步骤，生胚制作中混合的陶瓷浆料进行制带、印迭及切割成固状的陶瓷电容半成品，再利用黏着剂粘附于一个以上陶瓷电容半成品表面进行黏合呈堆栈状态，而后以陶瓷电容半成品整体两端镀上导电材质形成端电极，再进行烧附程序使导电材质与陶瓷体的两端结合，令陶瓷电容半成品二端电极表面镀上用以保护的金属材质，如此，即可使熟胚表面与另一熟胚表面呈黏合状态，提供复数积层陶瓷电容形成堆栈及并排固定状态于电路板上使用，达到增加电容值以及不同外型的结构方式来供使用者依其需求选择使用，具有适用性广泛、扩充性更佳及符合市场需求性的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 多功能 性积层 陶瓷 电容 方法 | ||
【主权项】：
1、一种具多功能性积层陶瓷电容制程方法，尤指积层陶瓷电容加工制程中可依使用者需求将陶瓷电容半成品先进行堆栈结合使用，其特征在于制程方法包含以下步骤：(1)生胚制作中将已混合的陶瓷浆料进行制带、印迭及切割成固状的陶瓷电容半成品；(2)利用黏着剂粘附于一个以上陶瓷电容半成品表面进行黏合呈堆栈状态；(3)将黏合堆栈后的陶瓷电容半成品整体两端镀上导电材质形成端电极，再进行烧附程序使导电材质与陶瓷体的两端结合；(4)将已沾烧附端电极的陶瓷电容半成品二端电极表面电镀上用以保护的金属材质。
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