[发明专利]发光二极管封装阵列、封装结构及封装方法

摘要

一种发光二极管封装阵列、封装结构及封装方法，其以自动化量产的方式生产光吸收片，并将此光吸收片接合于胶座表面，以吸收射至胶座表面的光线。因此，与现有技术中必须以人工在胶座表面进行刷墨来形成涂布层的方式相较之下，不但可以有效地减少发光二极管封装结构所需的制程时间，更可以避免在人工刷墨过程中，发生因人为因素导致刷墨质量不良的问题，进而有效地提高发光二极管封装结构的产能及良率。

主权项

1、一种发光二极管封装阵列，包括：多个胶座，该些胶座以阵列方式排列，且各该胶座分别具有一第一表面以及一凹陷部；多个引脚单元，该些引脚单元以阵列方式连接于一金属板，其中各该引脚单元包括至少一对引脚，且各该引脚单元是部分地埋置于该些胶座其中之一内，而各该引脚的一端暴露于其所对应的该胶座的该凹陷部内；一框架，组接于该金属板上；多个光吸收片，该些光吸收片以阵列方式连接至该框架，且各该光吸收片接合于对应的该胶座的第一表面而暴露出该凹陷部；多个发光二极管芯片，分别配置于该些胶座的该凹陷部内而与该些引脚电性连接，其中各该胶座的该凹陷部内配置有该些发光二极管芯片至少其中之一；以及多个封装胶体，分别配置于该些胶座上而覆盖住该些凹陷部。