[发明专利]嵌入式印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200810133032.3 | 申请日： | 2008-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN101546740A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 朴珖秀;郑明根;杨德缜;边大亭 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/498;H01L23/538;H01L21/60;H01L21/48;H05K1/18;H05K3/34;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;尚志峰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种嵌入式印刷电路板及其制造方法。本发明提供了一种嵌入式印刷电路板，其包括：衬底，其中，在预定部分中形成空腔以及在没有空腔的部分中形成布线层；芯片，插入到空腔中并具有多个焊盘；填料，填充在芯片和空腔之间以固定芯片；以及连接层，形成在布线层和焊盘之间以使布线层和焊盘彼此连接。另外，本发明提供了一种制造嵌入式印刷电路板的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种嵌入式印刷电路板，包括：衬底，其中，在预定部分中形成空腔，以及在没有所述空腔的部分中形成布线层；芯片，插入到所述空腔中并包括多个焊盘；填料，填充在所述芯片和所述空腔之间以固定所述芯片；以及连接层，形成在所述布线层和所述多个焊盘之间，用于使所述布线层和所述多个焊盘彼此连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810133032.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
