[发明专利]与电路板一起使用的可控热传递介质系统及方法有效
| 申请号： | 200810133366.0 | 申请日： | 2008-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN101374401A | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 志海·萨克·余;郑·H·基姆;汤米·C·李 | 申请（专利权）人： | 辉达公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02;H01L23/34;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文提供用于控制电路板组件之间的热传递的系统及方法。其中包含上面安装有组件的电路板。还提供用于控制所述组件之间的热传递的可控热传递介质。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 一起 使用 可控 传递 介质 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种系统，其包括：电路板，其上安装有组件；及可控热传递介质，其用于控制所述组件之间的热传递。
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