[发明专利]多层印刷线路板的制造方法

摘要

一种可低价且稳定制造阶状通路的上孔及下孔的各中心被配置在大致相同位置的多层印刷线路板的方法，其中：在绝缘基材的上方，在具有1层以上导电层的内层夹心基板上，层叠至少一面上具有导电层的外层装配层而形成叠层电路基材，其上形成包含在外层侧直径大的阶状通路孔的层间连接体，将外层装配层和内层夹心基板等3层以上的布线层的层间连接，其特征在于，在内层夹心基板中的阶状通路孔形成位置上，设置比外层装配层的导电层厚的台面(10a、10b)，在上述台面中开出略等于阶状通路孔的下孔径的开口，以该开口置为中心进行与阶状通路孔的上孔径等直径的、可将上述导电层去除的激光照射，将上述叠层电路基材穿孔而形成上述阶状通路孔。

主权项

1. 一种多层印刷线路板的制造方法，其中，在由树脂膜形成的绝缘基材上形成具有至少1层导电层的内层夹心基板，将用至少一面上具有导电层的叠层板构成的外层装配层，通过粘接材料层叠在所述内层夹心基板上而形成叠层电路基材，在所述叠层电路基材上，形成包含在外层侧直径大的阶状通路孔的层间连接体，并形成将所述外层装配层和所述内层夹心基板的3层以上的布线层的层间连接的阶状通路孔，所述多层印刷线路板的制造方法的特征在于：在所述内层夹心基板中的所述阶状通路孔的形成位置上，设置比所述外层装配层的导电层的厚度更厚的台面，在所述台面上，开出其直径略等于所述阶状通路孔的下孔径的开口，以所述开口为中心，进行与所述阶状通路孔的上孔径等直径的、可将所述导电层去除的激光照射，将所述叠层电路基材穿孔，从而形成所述阶状通路孔。