[发明专利]半导体封装及其制造方法和包括该半导体封装的系统有效
| 申请号： | 200810133973.7 | 申请日： | 2008-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN101364579A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 金坪完;李泽勋;张喆容 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31;H01L25/00;H01L25/18;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 韩明星;张军 |
| 地址： | 韩国京畿道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装及其制造方法和包括该半导体封装的系统。在一个实施例中，半导体封装包括第一绝缘体以及具有第一有源表面和与第一有源表面相对的第一后表面的第一半导体芯片。第一半导体芯片置于第一绝缘体内。第一绝缘体暴露第一有源表面。第一绝缘体基本环绕第一后表面。半导体封装包括在第一绝缘体内并与第一半导体芯片的侧部相邻的柱。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 包括 系统 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置，包括：第一绝缘体；第一半导体芯片，具有第一有源表面和与第一有源表面相对的第一后表面，第一半导体芯片置于第一绝缘体内，第一绝缘体暴露第一有源表面，第一绝缘体基本环绕第一后表面；柱，置于第一绝缘体内并与第一半导体芯片的侧部相邻，柱具有顶表面、底表面和连接顶表面和底表面的侧表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810133973.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种测试流媒体传输质量的方法和设备
- 下一篇：一种新的铝合金
