[发明专利]薄膜天线组合结构有效

专利信息
申请号: 200810134686.8 申请日: 2008-08-15
公开(公告)号: CN101651255A 公开(公告)日: 2010-02-17
发明(设计)人: 廖嘉郁;张元铭 申请(专利权)人: 柏腾科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01R4/04
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 代理人: 申 健
地址: 中国台湾桃园县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种薄膜天线组合结构,能够解决现有技术在薄膜天线与同轴缆线的焊接中容易造成薄膜天线损坏的问题。本发明薄膜天线组合结构,包括:基材;天线主体,为设于该基材上的导电薄层结构,所述天线主体具有讯号连接部;馈入线;导电介质,所述导电介质的一侧与所述馈入线结合,所述导电介质的另一侧则定位组合于所述天线主体的讯号连接部;以及锚部,凸设于所述导电介质一侧,且所述锚部是通过热压方式直接嵌入所述天线主体与基材中呈固定状态。本发明适用于小型轻薄电子产品。
搜索关键词: 薄膜 天线 组合 结构
【主权项】:
1、一种薄膜天线组合结构,其特征在于,包括:基材;天线主体,为设于所述基材上的导电薄层结构,所述天线主体具有讯号连接部;馈入线;导电介质,所述导电介质的一侧与所述馈入线结合,所述导电介质的另一侧则定位组合于所述天线主体的讯号连接部;以及锚部,凸设于所述导电介质一侧,且所述锚部是通过热压方式直接嵌入所述天线主体与基材中呈固定状态。
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