[发明专利]微机电的封装方法无效
| 申请号： | 200810134784.1 | 申请日： | 2008-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN101638214A | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 梁伟成;林昶伸 | 申请（专利权）人： | 芯巧科技股份有限公司;梁伟成 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;H04R31/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微机电的封装方法，包括有以下步骤：对一盖板的表面进行蚀刻并于盖板上形成多个穿孔，再对盖板表面进行处理，使得盖板表面形成有一隔离层，而后可进一步将盖板与一微机电元件进行粘合，并于穿孔的表面设置一导电层，导电层与微机电元件电性连接，而导电层上可设置一绝缘层以进行绝缘，最后再沿着穿孔对盖板及微机电元件进行分割，借此导电层将会设置在盖板的侧边并与微机电元件电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种微机电的封装方法，其特征在于，包括有以下步骤：对一盖板的第一表面进行蚀刻，并于该盖板上形成多个穿孔；在该盖板的表面形成一隔离层；将该盖板与至少一微机电元件或一基板粘合；在该穿孔的表面设置至少一导电层，且该导电层与该微机电元件或该基板电性连接；在该导电层表面设置一绝缘层；及沿着一分割线对该盖板及该微机电元件进行分割，且该分割线穿过该穿孔。
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