[发明专利]一种大型封头的加工焊接工艺有效
| 申请号： | 200810135246.4 | 申请日： | 2008-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN101332555A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 鲍扬民;杨志伸 | 申请（专利权）人： | 中国原子能科学研究院 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;B25H7/00;F16J12/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 102413*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大型封头的加工焊接工艺，该工艺包括以下步骤，(1)加工瓣片模具；(2)瓣片冲压成形；(3)制作瓣片的焊接坡口，并进行组装焊接；组装焊接后在瓣片母线和封头顶点之间作圆滑曲线，根据圆滑曲线制作顶圆板的加工模具，顶圆板在加工模具下冲压成形，加工焊接坡口，焊接顶圆板与瓣片。该工艺操作步骤简单、能够消除拼接焊缝附近的形状突变，焊接出的封头美观、受力好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大型 加工 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种大型封头的加工焊接工艺，包括以下步骤：(1)加工瓣片模具；(2)瓣片冲压成形；(3)制作瓣片的焊接坡口，并进行组装焊接；其特征在于：所述步骤(3)后在瓣片母线和封头顶点之间作圆滑曲线，根据圆滑曲线制作顶圆板的加工模具，顶圆板在加工模具下冲压成形，加工焊接坡口，焊接顶圆板与瓣片。
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