[发明专利]带载体封装用柔性布线板无效
| 申请号： | 200810135632.3 | 申请日： | 2008-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN101339937A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 高泽亮一;小滨幸德;内贵昌弘 | 申请（专利权）人： | 宇部兴产株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;C08L75/04;C08L79/08;C08L83/00;C08K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种粘性减低的带载体封装(Tape Carrier Package)用柔性布线板以及使用其形成的带载体封装。该带载体封装用柔性布线板的特征在于，具备绝缘薄膜(1)、在该绝缘薄膜的表面上形成的布线图案(3)、以及含有树脂固化物和多孔性微粒并保护所述布线图案的至少一部分的保护膜层(9)。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 封装 柔性 布线 | ||
【主权项】：
1.一种带载体封装用柔性布线板，其特征在于，具备：绝缘薄膜、在该绝缘薄膜的表面上形成的布线图案、以及含有树脂固化物和多孔性微粒并保护所述布线图案的至少一部分的保护膜层。
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