[发明专利]可配置的印刷电路板有效
| 申请号： | 200810136162.2 | 申请日： | 2008-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN101346041A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | J·R·霍柳基 | 申请（专利权）人： | 德尔菲技术公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张群峰 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 可配置的印刷电路板，可用于汽车的中央电器盒，并具有绝缘本体。该绝缘本体形成电镀通孔阵列，该电镀通孔构造成接收电子适配器的终端。传导路径附着于绝缘本体的表面并且路过一些电镀通孔，以在其间输送电流。孔贯穿一些电镀通孔的一部分和相应的传导路径形成，以使传导路径的一侧与另一侧电隔离，因此印刷电路板可以在单个部分中容纳多个电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 配置 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种可配置的印刷电路板，包括：绝缘本体，具有表面，并形成电镀通孔阵列，各电镀通孔构造成接收电子装置的终端；至少一个传导路径，附着于所述表面，并路过至少一对电镀通孔，以在其间输送电流；以及孔，形成为完全贯穿所述至少一对电镀通孔的一部分和在该对电镀通孔处的传导路径，以将该传导路径的一侧与另一侧电隔离。
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