[发明专利]用于多芯片平面封装的方法

摘要

本发明涉及一种用于多芯片平面封装的方法，它包括拼放工序、粘接工序、互连工序、钝化工序，其中拼放工序是利用一拼放装置将多个芯片拼放在该装置的拼放平台上，并使得各个芯片的相对坐标位置满足预加工产品的设定要求；粘接工序是将拼放好的多个芯片进行填缝，并粘接到涂有粘接材料的基板上；互连工序为利用喷墨打印方法或光刻方法实现对粘接在一起的多个芯片进行金属导线互连；钝化工序为将互连导线之后的多个芯片放置于涂胶装置上涂上钝化胶，固化，实现对多个芯片的钝化，即完成对多个芯片的平面封装；该种封装方法能够对各种不同类型的芯片进行封装；此方法可应用于大尺寸的无缝显示图像传感器制作以及多芯片的系统集成上。

主权项

1、一种用于多芯片平面封装的方法，其特征在于：该方法通过A方案或B方案实现，其中，A方案包括如下步骤：(1)拼放工序：利用一拼放装置将多个芯片拼放在该装置的拼放平台上，并使得各个芯片的相对坐标位置满足预加工产品的设定要求；(2)粘接工序：将拼放好的多个芯片经过转移过程一起转移到一过渡盘上，再对位于该过渡盘上的多个芯片之间的间隙进行填缝，再将填好缝的多个芯片一起粘接到涂有粘接材料的基板上，其中，在此工序中要始终保持各芯片之间的相对坐标位置不变；(3)互连工序：利用喷墨打印方法或光刻方法实现对粘接在一起的多个芯片进行金属导线互连；(4)钝化工序：将互连导线之后的多个芯片放置于涂胶装置上涂上钝化胶，固化，实现对多个芯片的钝化，即完成对多个芯片的平面封装；B方案包括如下步骤：(1)拼放工序：利用一拼放装置将多个芯片拼放在该装置的拼放平台上，并使得各个芯片的相对坐标位置满足预加工产品的设定要求；(2)粘接工序：利用粘接材料对多个芯片之间的间隙进行填缝，再将填好缝的多个芯片经过转移过程转移到一过渡盘上，再将位于该过渡盘上的多个芯片一起粘接到涂有粘接材料的基板上，其中，在此工序中要始终保持各芯片之间的相对坐标位置不变；(3)互连工序：利用喷墨打印方法或光刻方法实现对粘接在一起的多个芯片进行金属导线互连；(4)钝化工序：将互连导线之后的多个芯片放置于涂胶装置上涂上钝化胶、固化，实现对多个芯片的钝化，即完成对多个芯片的平面封装。