[发明专利]电路板制作过程中的镀厚金方法有效
| 申请号： | 200810141612.7 | 申请日： | 2008-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN101631427A | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 苏云 | 申请（专利权）人： | 深圳市九和咏精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 易 钊;张秋红 |
| 地址： | 518104广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电路板制作过程中的镀厚金方法，包括以下步骤：A.首先对电路板进行图形镀锡、刻蚀电路线、印刷防焊、沉镍层、沉金层的化学镍金处理；B.对化学镍金后的电路板进行防氧化后处理；C.对电路板非镀金区域进行遮盖处理；D.对电路板表面预处理后，对电路板进行后拉工艺导线镀厚金。本发明提供一种环保无污染、节约金盐、质量好、金色易控制的电路板制作过程中的镀厚金方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作 过程 中的 镀厚金 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路板制作过程中的镀厚金方法，其特征在于，包括以下步骤：A、首先对电路板的基板进行图形镀锡、刻蚀电路线、印刷防焊、沉镍层、沉金层的化学镍金处理；B、对化学镍金后的电路板进行防氧化后处理；C、对电路板非镀金区域进行遮盖预处理；D、对电路板表面预处理后，对电路板进行后拉工艺导线镀厚金。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市九和咏精密电路有限公司，未经深圳市九和咏精密电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810141612.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：对用户进行接入控制的方法
- 下一篇：一种信息调度方法、装置
