[发明专利]一种电子设备及其制造方法有效
| 申请号： | 200810141936.0 | 申请日： | 2008-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN101415316A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 阳军;周列春 | 申请（专利权）人： | 深圳华为通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种电子设备及其制造方法，通过利用高导热率材料填充电子设备内部所有或者部分空隙，减小设备内部空气体积，在热敏感器件或发热器件与电子设备外壳之间形成低热阻通路；有效降低了器件温升，而且使用方法灵活，可根据实际需求选择相对最经济、效果最好的填充方式。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子设备，包括设备外壳、热敏感器件和/或发热器件，其特征在于，在所述热敏感器件和/或发热器件与所述设备外壳之间的每层空隙中填充有高导热率材料。
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