[发明专利]通孔元器件选择性焊接装置及焊接方法有效
| 申请号： | 200810142125.2 | 申请日： | 2008-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN101352773A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 王海鸥 | 申请（专利权）人： | 惠州华阳通用电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 516006广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种通孔元器件选择性焊接装置及方法，包括对元器件喷涂助焊剂的助焊剂涂敷容器、对元器件进行预热的预热装置及对元器件进行喷锡焊接的焊接装置；所述助焊剂涂敷容器包括由空气进入带出助焊剂泡沫的发泡装置、供泡沫出来的微孔及喷涂助焊剂至元器件上的喷口模块，所述发泡装置置于助焊剂涂敷容器中，微孔设在发泡装置上，喷口模块设在助焊剂涂敷容器上，所述喷口模块与元器件上需涂敷助焊剂的位置相对。上述通孔元器件选择性焊接装置的焊接装置的助焊剂泡沫从发泡装置的微孔出来，大量聚集在发泡装置内，从喷口模块对准元器件上需要涂敷的地方进行涂敷，采用发泡喷流方式实现选择性的助焊剂涂敷，涂敷均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 选择性 焊接 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种通孔元器件选择性焊接装置，包括对元器件喷涂助焊剂的助焊剂涂敷容器、对元器件进行预热的预热装置及对元器件进行喷锡焊接的焊接装置；其特征在于：所述助焊剂涂敷容器包括由空气进入带出助焊剂泡沫的发泡装置、供泡沫出来的微孔及喷涂助焊剂至元器件上的喷口模块，所述发泡装置置于助焊剂涂敷容器中，微孔设在发泡装置上，喷口模块设在助焊剂涂敷容器上，所述喷口模块与元器件上需涂敷助焊剂的位置相对。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州华阳通用电子有限公司，未经惠州华阳通用电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810142125.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
