[发明专利]使用单面敷铜板作为背钻盖板的钻孔方法有效
| 申请号： | 200810142322.4 | 申请日： | 2008-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN101342604A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 陈笑林;石靖 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | B23B35/00 | 分类号： | B23B35/00;B23B41/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523039广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种使用单面敷铜板作为背钻盖板的钻孔方法，包括以下步骤：提供单面敷铜板作为背钻盖板，单面敷铜板包括基材板及设于基材板一侧面的铜板；在PCB板上安装单面敷铜板，单面敷铜板的基材面向上，铜面向下与PCB板接触；对PCB板进行背钻工艺。本发明利用单面敷铜板作为背钻盖板，其厚度较厚且硬度较大而不易被吸起，且，单面敷铜板的铜厚公差较小，能够减少对背钻精度的影响，另外，单面敷铜板的基材面有清洁钻刀的作用，能够有效避免粉尘、铜屑、铝屑等残留于钻刀上导致高频电路提前或落后导通而造成深度误差，因而能够有效提高背钻精度。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 单面 铜板 作为 盖板 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
1、一种使用单面敷铜板作为背钻盖板的钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：提供单面敷铜板作为背钻盖板，单面敷铜板包括基材板及设于基材板一侧面的铜板；步骤二：在PCB板上安装单面敷铜板，单面敷铜板的基材面向上，铜面向下与PCB板接触；步骤三：对PCB板进行背钻工艺。
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