[发明专利]电子元件与主板电性连接的焊接方法无效
| 申请号： | 200810142514.5 | 申请日： | 2008-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN101330802A | 公开（公告）日： | 2008-12-24 |
| 发明（设计）人： | 马永忠;黎健泉;潘旭东 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子元件与主板电性连接的焊接方法，其特征在于包括如下步骤：将所述电子元件置于一非封闭的工装中；在焊接的过程中同时启动一加速空气流通装置，以加速空气流通。本发明的有益效果在于焊接过程中通过空气流通冷却了电子元件，降低了电子元件灵敏度变化的程度，延长了电子元件使用的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 主板 连接 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子元件与主板电性连接的焊接方法，其特征在于包括如下步骤：将所述电子元件置于一非封闭的工装中；在焊接的过程中同时启动一加速空气流通装置，以加速空气流通。
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