[发明专利]集合基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200810144217.4 | 申请日： | 2008-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN101355850A | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 金丸善一;川畑贤一 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘春成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种处理容易而且可以抑制弯曲的发生的，生产率和经济性优异的集合基板及其制造方法。工作板(100)，在大致矩形状的基板(11)的一个面上具有绝缘层(21)，在绝缘层(21)的内部埋设有电子部件(41)和板状一体框(51)。板状一体框(51)，在内周壁(52a)上并排设置有多个凹部(53)，以包围多个电子部件(41)(群)的方式配置在电子部件(41)的非载置部。 | ||
| 搜索关键词： | 集合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集合基板，在其表面方向含有多个个别基板，所述集合基板包括：基板；分别与个别基板相应地形成的配线层；和框体，其相对于多个含有至少一个或多个单个基板的集合体配置，以包围各个集合体的外周，且所述框体具有沿着其内周并列配置的多个凹部。
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