[发明专利]基板清洗装置及具有该基板清洗装置的基板处理装置有效
申请号: | 200810144319.6 | 申请日: | 2008-07-25 |
公开(公告)号: | CN101355019A | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
发明(设计)人: | 西山耕二;西村让一;吉井弘至 | 申请(专利权)人: | 株式会社迅动 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/02;B08B7/04;B08B1/04;B08B3/04;G03F7/00;G03F7/20 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 高龙鑫;马少东 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种基板清洗装置及具有该基板清洗装置的基板处理装置,具有清洗处理单元,所述清洗处理单元具有旋转卡盘,所述旋转卡盘用于在水平保持基板的同时,使基板绕贯穿基板中心的铅垂轴旋转。在旋转卡盘的外侧,设置有斜面清洗部。斜面清洗部具有清洗刷。清洗刷具有与铅直轴旋转对称的形状,并且具有上斜面清洗面、端面清洗面以及下斜面清洗面。端面清洗面是以垂直方向为轴心的圆筒面。上斜面清洗面从端面清洗面的上端向外侧上方倾斜延伸,下斜面清洗面从端面清洗面的下端向外侧下方倾斜延伸。 | ||
搜索关键词: | 清洗 装置 具有 处理 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,相邻于曝光装置而配置,其特征在于,具有:处理部,其用于对基板进行处理,交接部,其相邻于所述处理部的一个端部而设置,用于在所述处理部和所述曝光装置之间进行基板的交接;所述处理部以及所述交接部中的至少一个具有对曝光处理前的基板进行清洗的基板清洗装置,所述基板清洗装置包括:基板旋转保持装置,其在保持基板的同时使基板旋转,端部清洗刷,其以能够接触所述基板旋转保持装置所保持的基板的端部的方式设置,刷旋转机构,其使所述端部清洗刷围绕与所述基板旋转保持装置所保持的基板的一面近似垂直的方向的旋转轴旋转;所述端部清洗刷具有:锥状的第一清洗面,其能够与由所述基板旋转保持装置保持的基板的一面侧的斜面区域接触,圆柱状的第二清洗面,其能够与由所述基板旋转保持装置保持的基板的端面区域接触,锥状的第三清洗面,其能够与由所述基板旋转保持装置保持的基板的另一面侧的斜面区域接触;所述第一、第二以及第三清洗面以所述旋转轴为中心一体设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造