[发明专利]在非导体基材上制作导线的方法有效
| 申请号： | 200810144389.1 | 申请日： | 2008-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN101646305A | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 李奇恩;刘邦琼 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/10;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示一种在非导体基材上制作导线图案的方法。首先，提供第一模具与第二模具。其次，将第一模具与第二模具结合在一起以定义出导线图案空间。之后，将导电材料填充于导线图案空间中以形成导线图案。接着，移除第二模具以暴露导线图案。接着，将第三模具结合第一模具以覆盖导线图案，其中的第三模具定义出非导体基材的形状空间。再来，以非导电材料填充第三模具，以形成具有导线图案的非导体基材。 | ||
| 搜索关键词： | 非导体 基材 制作 导线 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在非导体基材上制作导线的方法，包含：提供第一模具与第二模具；结合该第一模具与该第二模具以定义导线图案空间；以导电材料填充该导线图案空间以形成导线图案；移除该第二模具以暴露该导线图案；将第三模具结合该第一模具以覆盖该导线图案，其中该第三模具定义非导体基材的形状空间；以及以非导电材料填充该第三模具，以形成具有该导线图案的该非导体基材。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欣兴电子股份有限公司，未经欣兴电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810144389.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：高效磁浮列车用悬浮牵引综合系统
- 下一篇：一种变频通风装置
