[发明专利]衬底移送轴用支撑块及利用该支撑块的衬底移送装置有效
申请号: | 200810144706.X | 申请日: | 2008-07-30 |
公开(公告)号: | CN101359587A | 公开(公告)日: | 2009-02-04 |
发明(设计)人: | 卢镇成;李在成 | 申请(专利权)人: | K.C.科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677;B65G49/05;B65G13/11;B65G45/04 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人: | 韩明星;金玉兰 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开一种衬底移送轴用支撑块及利用该支撑块的衬底移送装置。在本发明中,用于向支撑衬底移送轴的轴承供给润滑液的通道被埋设在衬底移送轴用支撑块的内部,从而不必另设外部润滑油供给管,因此改善了其美观性,且更容易维护及维修衬底移送装置。并且,独立的个体单位支撑块根据相互连接的结构而形成衬底移送框架时,相对于独立的一体结构的现有技术,不仅在形成润滑液供给线等的加工及制造方面非常有利,而且在搬运和保管及现场设置也变得更加容易。 | ||
搜索关键词: | 衬底 移送 支撑 利用 装置 | ||
【主权项】:
1、一种衬底移送轴用支撑块,其包含主体和封盖,所述主体包含:轴承安装槽,以用于安装可旋转地支撑衬底移送轴的轴承;润滑液注入口,以用于从外部注入润滑液;沿着衬底移送轴的排列方向贯通形成的润滑液供给通道,其与所述润滑液注入口连通;分支通道,以用于将所述润滑液供给通道连通至所述轴承安装槽;润滑液排出口,以用于从所述轴承安装槽排出润滑液,所述封盖用于在轴承安装于所述轴承安装槽的状态下与所述主体结合而盖住轴承安装槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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