[发明专利]立体线路的制作方法无效
| 申请号： | 200810144887.6 | 申请日： | 2008-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN101640980A | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 曾子章;余丞博 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种立体线路的制作方法。首先，提供一立体绝缘结构，且立体绝缘结构具有至少一凹凸面。接着，在凹凸面上形成一自组成薄膜，以全面覆盖凹凸面。然后，在自组成薄膜上形成一催化薄膜。之后，图案化自组成薄膜与催化薄膜。然后，以化学沉积法在催化薄膜上形成一立体线路结构。本发明可在立体绝缘结构的凹凸面上形成立体线路结构，而不需形成在已知的线路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 立体 线路 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种立体线路的制作方法，包括：提供一立体绝缘结构，且该立体绝缘结构具有至少一凹凸面；在该凹凸面上形成一自组成薄膜，以全面覆盖该凹凸面；在该自组成薄膜上形成一催化薄膜；图案化该自组成薄膜与该催化薄膜；以及以化学沉积法在该催化薄膜上形成一立体线路结构。
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