[发明专利]载体衬底和集成电路有效
| 申请号： | 200810145856.2 | 申请日： | 2008-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN101369569A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 哈里·赫德勒;托尔斯滕·迈尔 | 申请（专利权）人： | 奇梦达股份公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;尚志峰 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及载体衬底和集成电路。载体衬底包括：通接触件，将载体衬底的顶面上的第一接触区连接至载体衬底的底面上的第二接触区；以及衬底材料，设置在通接触件的周围。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 衬底 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种产品，包括：载体衬底，具有所述载体衬底的顶面上的第一接触区以及所述载体衬底的底面上的第二接触区；所述载体衬底包括：通接触件，将所述第一接触区连接至所述第二接触区；以及衬底材料层，至少部分地形成在所述通接触件的周围。
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