[发明专利]半导体装置、引线框架及传声器封装结构

摘要

本发明提出一种半导体装置、引线框架及传声器封装结构。该半导体装置包括用于安装传感器芯片的模制板和具有盒状形状的盖，模制板和盖二者被组合在一起以便在它们之间形成腔体。模制板包括平台，该平台具有在平面视图中的矩形形状，形成在平台周边的多个切口，设置在多个切口内的多个引线端子。该引线端子包括与传感器芯片电连接的多个连接部和从平台的周边向外延伸的多个支撑引线。平台和引线端子用树脂模制部密封，通过该树脂模制部，平台和引线端子彼此电绝缘。支撑引线的凹部相对于模制板的表面用绝缘树脂模制部密封，以便安装盖的开放端。

主权项

1.一种半导体装置，包括：传感器芯片；模制板，在平面视图中具有矩形形状并包括平台、多个引线端子和树脂模制部，所述平台具有导电特性，在该平台中多个切口形成在其周边，所述多个引线端子的每一个具有导电特性并被设置在所述多个切口内并且被电连接至所述传感器芯片，所述树脂模制部具有绝缘特性并被形成为使所述平台与所述多个引线端子电绝缘；以及盖，具有开口以及盒状形状，与所述模制板组合以便在它们之间形成腔体，其中，所述传感器芯片安装在所述平台的表面上，该表面形成作为所述模制板的表面的单个平面，其中，所述多个引线端子包括多个连接部和多个支撑引线，所述多个连接部具有内连接表面并暴露在所述腔体中并且被电连接至所述传感器芯片，所述多个支撑引线从所述多个连接部朝向所述平台延长，以使得所述多个支撑引线的末端暴露在所述模制板的侧表面上，其中，所述多个支撑引线具有多个凹部，所述多个凹部沿所述多个支撑引线的宽度方向凹进并且用模制树脂密封，并且其中，所述盖的开放端被固定到所述模制板上，在用所述树脂模制部密封的支撑引线的凹部上方。