[发明专利]电子器件及其制造方法无效
| 申请号： | 200810148832.2 | 申请日： | 2008-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN101399256A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 山野孝治 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/485;H01L21/66;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾红霞;彭 会 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子器件以及这种电子器件的制造方法。本发明提供了多个半导体器件，所述多个半导体器件在电气检验和功能检验中被判定为良品，并且具有：内部连接端子，其布置在半导体芯片的电极焊盘上；树脂层，其布置在半导体芯片的形成有电极焊盘的表面上并使内部连接端子露出；以及配线图案，布置在树脂层上并与内部连接端子连接。本发明还提供了配线基板，其上堆叠有多个半导体器件，所述配线基板与多个半导体器件电连接。本发明还提供了密封树脂，其用于密封多个半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种电子器件，包括：多个半导体器件，每个半导体器件都具有：半导体芯片，其具有电极焊盘；内部连接端子，其布置在所述电极焊盘上；树脂层，其布置在所述半导体芯片的形成有所述电极焊盘的表面上并使所述内部连接端子露出；以及配线图案，其布置在所述树脂层上并与所述内部连接端子连接；配线基板，其上堆叠有所述多个半导体器件，所述配线基板通过所述配线图案与所述多个半导体器件电连接；以及密封树脂，其用于密封堆叠在所述配线基板上的所述多个半导体器件，其中，所述多个半导体器件是在堆叠在所述配线基板上之前所进行的电气检验和功能检验中被判定为良品的半导体器件。
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