[发明专利]电容元件及其制造方法有效
申请号: | 200810148935.9 | 申请日: | 2008-09-17 |
公开(公告)号: | CN101677100A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 张恕铭;江家雯 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L27/108;H01L29/92;H01L21/822;H01L21/8242;H01L21/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种电容元件及其制造方法,该电容元件具有高介电材料及多层垂直式平板电极的电容元件,可采用低温工艺直接制作在一晶片上而与该晶片上的主动元件整合在一起,以减少该电容元件组装及制作的成本。本发明还利用硅导孔(Through-Silicon-Via)技术在该电容元件形成垂直导线,而利于制作堆叠式电容元件,进一步提高电容。 | ||
搜索关键词: | 电容 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电容元件,其特征在于,该元件包括:一半导体衬底,具有至少一主动元件;至少一电容元件,形成于所述半导体衬底中一预定区域,所述电容元件包括:一介电材料基体,位于所述半导体衬底中所述预定区域;多个第一平板电极,从所述半导体衬底的一表面垂直延伸于所述介电材料基体中而彼此平行配置;一第一共同导线,形成于所述半导体衬底的所述表面上,并电连接所述多个第一平板电极;多个第二平板电极,从所述半导体衬底的所述表面垂直延伸于所述介电材料基体中,并与所述多个第一平板电极交错平行配置;及一第二共同导线,相对于所述第一共同导线而形成于所述半导体衬底的所述表面上,并电连接所述多个第二平板电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的