[发明专利]电容元件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200810148935.9 申请日: 2008-09-17
公开(公告)号: CN101677100A 公开(公告)日: 2010-03-24
发明(设计)人: 张恕铭;江家雯 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: H01L27/06 分类号: H01L27/06;H01L27/108;H01L29/92;H01L21/822;H01L21/8242;H01L21/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 任默闻
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种电容元件及其制造方法,该电容元件具有高介电材料及多层垂直式平板电极的电容元件,可采用低温工艺直接制作在一晶片上而与该晶片上的主动元件整合在一起,以减少该电容元件组装及制作的成本。本发明还利用硅导孔(Through-Silicon-Via)技术在该电容元件形成垂直导线,而利于制作堆叠式电容元件,进一步提高电容。
搜索关键词: 电容 元件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种电容元件,其特征在于,该元件包括:一半导体衬底,具有至少一主动元件;至少一电容元件,形成于所述半导体衬底中一预定区域,所述电容元件包括:一介电材料基体,位于所述半导体衬底中所述预定区域;多个第一平板电极,从所述半导体衬底的一表面垂直延伸于所述介电材料基体中而彼此平行配置;一第一共同导线,形成于所述半导体衬底的所述表面上,并电连接所述多个第一平板电极;多个第二平板电极,从所述半导体衬底的所述表面垂直延伸于所述介电材料基体中,并与所述多个第一平板电极交错平行配置;及一第二共同导线,相对于所述第一共同导线而形成于所述半导体衬底的所述表面上,并电连接所述多个第二平板电极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院,未经财团法人工业技术研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200810148935.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top