[发明专利]高导热基板结构及其制作方法有效
| 申请号： | 200810149048.3 | 申请日： | 2008-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN101677488A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 王俣韡;林鸿生 | 申请（专利权）人： | 王俣韡;林鸿生 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;B32B15/04 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热基板结构及其制作方法，该基板包括一金属基板、一热传导承载基座、至少一个接合材料、至少一个导电材料、至少一个接合皮膜、至少一个防焊材料、一导热接合部、一导电接合部以及一高功率元件，其主要功能在于提高基板的导热性及多元的功能性，并提高了此架构的高功率特性。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 板结 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种高导热基板结构，其特征在于，包括：一金属基板；一热传导承载基座，形成于该金属基板的中间区域；多数个接合材料，设置于金属基板上方以及该热传导承载基座的周围；多数个导电材料，设置于该些接合材料的上方以及该热传导承载基座的周围，与该热传导承载基座形成一间隙，通过该接合材料接合该金属基板及该导电材料；多数个接合皮膜，设置于该热传导承载基座及该些个导电材料上方，其中在该些接合皮膜之间形成多数个间隙；多数个防焊材料，设置于该些间隙之中；一导热接合部，设置于位于中间该接合皮膜的上方；一导电接合部，设置于该导热接合部的外侧以及该接合皮膜的上方；以及一高功率元件，设置于该导热接合部及该些导电接合部的上方。
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